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据搜狐2026年10月26日报道：
10月23日，在美国圣克拉拉举行的CASPA第35届年度大会上，半导体研究机构SemiAnalysis创始人兼CEO Dylan Patel、伯恩斯坦董事总经理兼高级分析师Stacy Rasgon，就AI投资的可持续性、半导体供应链及英伟达的竞争优势进行了深入讨论。 Patel指出，当前AI基础设施建设最大的供应链瓶颈并非电力，而是芯片基板。日本相关供应商扩产谨慎，导致关键材料供应难以迅速增加。R
由于AI芯片整体市场仍在快速扩张，即使部分份额被竞争对手夺走，英伟达未来一年的利润仍可能实现同比翻倍。Patel估算，如果完全剔除英伟达、博通等芯片设计商的利润，建设1吉瓦算力基础设施的成本在理论上可降至约2…
与此同时，英伟达在全球CoWoS先进封装及HBM资源消耗中的占比已经开始下降，预计2027年还将进一步下降。随着谷歌、亚马逊等企业加快自研芯片布局，英伟达未来的市场份额和高利润率面临新的考验。
以上内容摘自原报道，细节以原文为准。
来源：https://www.sohu.com/a/1092861113_122529857