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Mi Material（代码MIM）10月28日登陆新交所主板，发行7,750万股、每股1.80元，加上向7家基石投资者配售4,290万股，交易总额约2.15亿新元，是2000年以来新加坡最大的半导体IPO。
上市市值约8.91亿元。国际配售超购约2.2倍，本地公开认购约1.3倍。
公司做的是半导体封装里的精密焊球，2025年全球市占24%，据Yole统计排进全球前三。母公司是大马上市公司Mi Technovation Berhad。
募资去向：美国德州设研发与示范中心、新加坡设研发实验室、马来西亚新山Senai厂扩产（一期目标今年第四季投产）、台湾厂房设备升级。
我的判断，可以反驳：这次发行里有2,600万股是母公司卖旧股，套现的钱公司一分拿不到。上市一半是融资扩张，一半是大股东变现，这个比例值得看清楚。
开放问题：本地认购只有1.3倍，算不算冷？一家做焊球的公司，8.91亿市值贵不贵？
来源：新加坡商业评论（SBR）报道与公司IPO公告。本文不是荐股，不给买卖建议。