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今天（10月28日）下午2点，半导体材料公司Mi Material在新交所主板挂牌，代码MIM，发行价1.80新元，上市估值约8.91亿新元（来源：DealStreetAsia）。
几个数字。IPO加基石配售合计约2.15亿新元，是2000年ST Assembly Test Services上市以来新加坡最大的半导体IPO。认购：国际配售2.2倍、公开发售1.3倍，合计需求约2.94亿新元、约2.1倍。基石7家——abrdn、Amova、Areca、Barings、Fullerton、Manulife等，配售4,190万股新股。
做什么的：精密焊球，先进封装里负责电气连接的小球。招股书引Yole数据，2025年它占全球可服务市场约24%，全球前三。业绩不难看：2026上半年营收5,370万美元（去年同期2,560万），盈利1,430万（290万）。
钱的去向：扩马来西亚产能、美国设研发中心、新加坡设实验室、升级台湾工厂。
背景板：SGX在8月财报会说IPO管道约50家在不同准备阶段，FY2026已有21家上市（来源：Business Times）。IPO热闹不等于上市后能涨，认购倍数只说明发行那一刻的供需。
发行价1.80，今天下午2点开始交易。你盯不盯盘？（不是荐股，不给买卖建议，不预测点位）